Strahlprozesse

Die beschichtungsgerechte Aufbereitung der Oberflächen erfordert besonderes Augenmerk, da Rückstände wie Oxide (Rost), Verbindungsschichten von Nitrierprozessen, Erodierhaut, geschädigte Oberflächen durch Hartdrehen und Hartfräsen etc. sich negativ auf die Schichthaftung der Funktionsschicht auswirken. Dies gilt es zwingend zu vermeiden!  

Für die optimale Präparation der Oberfläche setzten wir Nass- und Trockenstrahlverfahren mit unterschiedlichen Strahlmedien, Partikelformen und Partikelgrößen ein.  

 

Anlagentechnik: 

Mikrostrahlanlage (Injektorstrahl-Verfahren) 

Nutzmasse:  1300 mm x 800 mm x 800 mm 

Feinkörnige und hinsichtlich Korngeometrie, Korngröße und Kornhärte definierte  Strahlmedien können gleichmäßig auf unterschiedliche Oberflächen, z.B. Metallteile, zum Reinigen, Entrosten, Microentgraten, Aufrauen und Läppen aufgebracht werden.  

Das Mikrostrahlverfahren wird eingesetzt, wenn die gewünschte Strahlintensität nicht zu hoch sein darf, punktuelles Strahlen und gleichmäßiges Strahlen kleinerer Flächen gefordert ist. 

Das Mikrostrahlverfahren liefert reproduzierbare Oberflächen, es erfolgt kein Eintrag von Losteilen in den Prozess. 

Die Erzeugung von dekorativen Oberflächen ist ebenso möglich, wie eine gezielte Erhöhung des Traganteiles für technische Prozesse. 

Abrasiv-Strahlanlage (Druckstrahl-Verfahren) 

Nutzmasse:  1300 mm x 800 mm x 800 mm